REBALLING KIT 1
(BGA KALIP KİTİ 1)
 

KİT 1

  31x31 Çerçeve : 1 adet
  31x31 GBM kalıp : 1 adet
  31x31 FBM kalıp : 1 adet
  31x31 HBM kalıp : 1 adet
  0.60mm 63/37 lehim topu (100 bin adet)

 REBALLING KIT 2
(BGA KALIP KİTİ 2)
 
Powerpoint Sunumu

sunum dosyasını açabilmeniz için
lütfen bize iletişim bilgilerinizi içeren bir email göndererek şifre isteyiniz.

KİT 2

  Reballing Aparatı
  31x31 Ayar Parçası : 1 adet
  35x35 Ayar Parçası : 1 adet
  37.5x37.5 Ayar Parçası : 1 adet

  resimde görülen elekler sete dahil değildir.
  elekler için

  BGA REBALLING MALZEMELERİ
 

- Lehim Topu
                        
   kurşunlu lehim topu, 0.76mm, 100k adet
                
   kurşunlu lehim topu, 0.60mm, 100k adet               
                                         
   kurşunlu lehim topu, 0.50mm, 100k adet
                     

   kurşunlu lehim topu, 0.40mm, 100k adet                
   kurşunlu lehim topu, 0.40mm,   20k adet                
                    

   (kurşunsuz lehim topları da mevcuttur)
 

- Flux Pen
  kurşunlu proses için.                              
  kurşunsuz proses için.                             

- Lehim Sökme Teli ( Mas Teli )                     
  1.4mm x 30.5metre

- Isıya dayanıklı bant                  
   12mm x 33m                                         
 

- Mini Reballing Fırını                
                                   
 

  LEHİM TOPU PROFİLLERİ
(solder ball profiles)

SolderQuik^TM BGA Preform, lehim topundan oluşan hazır profiller olarak tanımlanabilir. Uygulayacağınız komponent sayısı ne olursa olsun bu en kolay yöntemdir.

Çoğunlukla SMT komponent sökme işlemi sonrasında lehim topları kısa devre olan BGA komponentler için WINSLOW YÖNTEMİ kullanılabilir.

Lehim topu profilleri 25'lik paketler halinde satılmaktadır.

BU YÖNTEMİ UYGULAMAK İÇİN NE GEREKLİDİR?

1. Winslow profili
2. Uygun ölçüde, veya ayarlanabilir çerçeve
3. Flux
4. Reflow fırını