bize.ulaşmak.için

.english.

ana sayfa

ürünler

üretim ekipmanı
qfp/bga/csp tamiri
pcb temizleme
esd önlemleri
test cihazları
optik denetim
bga reballing

firmalar
Mechatronika
Technoprint
Acculogic
DIT-MCO
Orbotech
Novastar
Winslow
Martin
K & K
APS

 

LEHİM TOPU PROFİLLERİ :
(solder ball preforms)

BGA ball yenileme işlemi için, lehim topundan oluşan hazır profiller olarak tanımlanan SolderQuik^TM BGA Preform ürünleri uygulayacağınız komponent sayısı ne olursa olsun en kolay yöntemdir.

Çoğunlukla SMT komponent sökme işlemi sonrasında lehim topları kısa devre olan BGA komponentler için WINSLOW YÖNTEMİ kullanılabilir.

Lehim topu profilleri 25'lik paketler halinde satılmaktadır.

BU YÖNTEMİ UYGULAMAK İÇİN NE GEREKLİDİR?

1. Winslow profili
2. Uygun ölçüde, veya ayarlanabilir çerçeve
3. Flux
4. Reflow fırını

LEHİM TOPU YERLEŞTİRME ELEKLERİ VE LEHİM TOPLARI
(Solder ball replacement stencils and solder balls)

Lehim topu yenileme işlemi için, uygulayacağınız BGA maliyetine, sayısına ve proses yeteneklerinize bağlı olarak WINSLOW yöntemi veya ELEK+BALL YÖNTEMİ seçilir. Yüksek miktarlardaki BGA lehim topu yenileme (reballing) işlemleri için bu yöntemin birim maliyeti
daha düşüktür.

BU YÖNTEMİ UYGULAMAK İÇİN NE GEREKLİDİR?

1. Uygun ölçüde çerçeve
2. Uygun ölçüde elek
3. Uygun ölçüde lehim topu
3. Flux
4. Reflow fırını

     




         
                 jel flux                            elek                        lehim topları     

     
       mini reballing fırını                   çerçeve                                             
 

1. 31x31mm çerçeve                               
2. Intel 82801GBM - FBM - DBM elekleri

LEHİM TOPU YERLEŞTİRME SETİ
(Reballing Set)

Anakart tamir servisleri ve bazı elektronik üretim firmaları için, değişik boyutta BGA'ler için lehim topu yenileme işlemlerine yönelik REBALLING SET ürünü önerilmektedir.

Bu set içeriği aşağıdaki parçalardan oluşur:

A - MINI REBALLING FIRINI

B - ELEK VE ÇERÇEVE SETİ

- 1 adet 45mm ana çerçeve
- 2 adet 1.27mm pitch(*) metal elek
- 2 adet 1.00mm pitch metal elek
- 7 adet boyut dönüştürme çerçevesi

(*) pitch : lehim toplarının merkezden merkeze uzaklığı

    
        mini reballing fırını               

   
     elek ve çerçeve seti

ÖNERİLEN DİĞER MALZEME VE EKİPMAN

- Jel Flux
  100 gram kurşunlu proses için.
   100 gram kurşunsuz proses için.
   18 gram kurşunsuz proses için.

- Flux Pen
  kurşunlu proses için.
  kurşunsuz proses için.

- Lehim Sökme Teli
  1.5mm x 30.5metre

- Isıya dayanıklı bant

- Lehim Topu
   kurşunlu veya kurşunsuz, değişik çaplarda
 

        
              jel flux 100gr               jel flux 18gr               flux pen
    
                  
                    lehim sökme teli                 ısıya dayanıklı bant 

         
                                   lehim topu